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| 層 數(shù) | 單面/雙面/4層/6層/8層/16層 | 是指PCB中的電氣層數(shù)（敷銅層數(shù)） 也指設(shè)計(jì)文件的層數(shù)。 |
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| 板材類(lèi)型 | 全玻纖（FR-4）、鋁基板 | 全玻纖（FR-4）（建滔KB6160A和國(guó)際A級(jí)）鋁基板 |
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| 板子尺寸 | 120 * 55 cm | 通常允許客戶(hù)的大最PCB設(shè)計(jì)尺寸120cm*55cm，常規(guī)在54 cm * 48cm以?xún)?nèi)， 具體以文件審核為準(zhǔn)，超出按加長(zhǎng)加大板 收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)。 | ||
| 最小線(xiàn)寬 | 0.075mm | 線(xiàn)寬盡可能大于0.1mm，最小不得小于0.075mm。 |
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| 最小間隙 | 0.075mm | 間距盡可能大于0.1mm，最小不得小于0.075mm。 |
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| 鉆孔孔徑 | 0.2-10mm | 間距盡可能大于0.2mm，最小不得小于0.15mm。 |
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| 單邊焊環(huán) | ≥0.1mm | 如導(dǎo)電孔或插件孔單邊焊環(huán)過(guò)小，但該處有足夠大的空間時(shí) 則不限制焊環(huán)單邊的大?。蝗缭撎帥](méi)有足夠大的 空間且有密 集走線(xiàn)，則最小單邊焊環(huán)不得小于0.1mm。 |
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| 表面處理工藝 | 表面噴鍍 | 目前拓馳電子表面噴錫工藝為 有鉛噴錫、無(wú)鉛噴錫、沉金、 沉銀、抗氧化（OSP）、裸銅 有鉛噴錫：常規(guī)工藝，通過(guò)噴 涂方式在銅面附著 一層焊錫。非環(huán)保工藝。 無(wú)鉛噴錫： 常規(guī)工藝，同有鉛噴錫。但為環(huán)保工藝。比有鉛噴錫成本略 高。 沉金：常規(guī)工藝，通過(guò)化學(xué)置換方式在銅面輔助一層鎳 金。為環(huán)保工藝，適用對(duì)焊接要求比較高的板子，成本昂貴。 沉銀：非常規(guī)工藝。同沉金原理。成本比沉金稍低。 抗氧化 （OSP）：非常規(guī)工藝。在銅厚附著一層保護(hù)銅面的活化膜。 為環(huán)保工藝，成本較低。但存儲(chǔ)時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)。 裸銅：非常 規(guī)工藝，即在板面不做任何噴鍍處理，直接露出銅面。 | ||
| 外形尺寸精度 | ±0.15mm | 外型尺寸接受的范圍（差異化） | ||
| 板厚范圍 | 0.2 - 6.0mm | 目前生產(chǎn)板厚0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.5/3.0/3.5/6.0 | ||
| 板厚公差（T≥1.0mm） | ±10% | 厚度接受的范圍：比如板厚T=1.6mm，實(shí)物板厚為1.44mm （T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%） | ||
| 孔徑公差（機(jī)器鉆) | ±0.08mm | 鉆孔的公差為±0.08mm， 例如設(shè)計(jì)為1.0mm的孔， 實(shí)物板 的成品孔徑在0.92--1.08mm是合格允許的。 | ||
| 阻焊類(lèi)型 | 感光油墨 | 感光油墨是現(xiàn)在用得最多的類(lèi)型，目前顏色有：深綠色， 啞綠 色，藍(lán)色，啞藍(lán)色，紅色，黃色，黑色，啞黑色，白色。 | ||
| 最小字符寬 | 0.13mm | 字符最小的寬度，如果小于0.13mm， 實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原 因而造成字符不清晰 | ||
| 最小字符高 | ≥1mm | 字符最小的高度，如果小于1mm， 實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因 造成字符不清晰。 | ||
| 板內(nèi)線(xiàn)PAD與外形間距 | ≥0.25mm | 鑼板出貨，線(xiàn)路層走線(xiàn)PAD距板子外形線(xiàn)的距離 不小于0.25m m；V割拼板出貨， 走線(xiàn)PAD距V割中心線(xiàn)距離不能小于0.4m m。 | ||
| V-CUT尺寸 | ≥60mm | 拼版V-CUT的板子長(zhǎng)寬尺寸不能低于60MM，否則生產(chǎn) 困難， 數(shù)控V-CUT最小尺寸10MM（數(shù)控V需增加難度費(fèi)）。 | ||
| 半孔工藝最小孔徑 | 0.8mm | 半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.8mm。 否則 孔壁銅箔會(huì)被鑼刀帶走，導(dǎo)致孔壁無(wú)銅 （此項(xiàng)增加工藝流程 故增加費(fèi)用） | ||
| BGA焊盤(pán) | ≥0.25mm | BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)小于0.25MM無(wú)法生產(chǎn)，蝕刻后焊盤(pán) 過(guò)小會(huì)導(dǎo)致 PCB板成品焊接及機(jī)性能不佳。 | ||
| 阻焊層開(kāi)窗 | ≥0.05mm | 阻焊即平時(shí)常的說(shuō)綠油，目前除了客戶(hù)強(qiáng)烈要求， 且系統(tǒng)下單 有備注需要，否則不做阻焊橋。 | ||
| 過(guò)孔塞孔 | 小于0.6mm | 過(guò)孔焊盤(pán)蓋油且要求油墨堵孔（不透白光） （此項(xiàng)增加工序故 增加費(fèi)用）。 | ||
| 設(shè)計(jì)軟件支持 | PADS各版本/99SE各版本 /D XP各版本/CAD各版本 /Sprin t-Layout/genesis /CAM350 /U-CAM/gerber | 支持行業(yè)內(nèi)設(shè)計(jì)的各種軟件及轉(zhuǎn)換的gerber文件 （關(guān)于設(shè)計(jì) 規(guī)范參考后臺(tái)登錄首頁(yè)桌面說(shuō)明及FQA） | ||
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